彭博社记者马克 · 古尔曼（Mark Gurman）的消息显示，苹果在 M6 芯片流片仅半年后，已启动 M7 芯片的流片流程。这预示着 M7 芯片可能在 2027 年上半年面市，随后在 2027 年底推出 M7 Pro 和 M7 Max，并在 2028 年发布 M7 Ultra。
据了解，M7 Ultra 芯片在设计上能够支持高达 1.5 TB 的内存容量，这一数字是 M5 Ultra 的两倍（M5 Ultra 的最高内存测试记录为 768GB）。
古尔曼指出，苹果最终是否会采纳这一内存配置，将取决于供应链的实际情况。当前整个行业都面临内存芯片供应短缺的挑战，导致相关元器件的供货紧张且价格居高不下。
此前有报道提到，搭载 M3 Ultra 芯片的 Mac Studio 最初最高支持 512GB 内存，但苹果在今年 3 月取消了该选项，并在 5 月进一步移除了 256GB 内存选项。
在 M7 系列之后，苹果已在着手研发具备更强人工智能处理能力的 M8 芯片，其中一款代号为 Soko 的处理器预计于 2028 年问世。
此外，代号为 Cardinal 的多款高端 Mac 新芯片也在开发之中。2028 年发布的新处理器将采用 1.4 纳米制程工艺，旨在进一步提升能效表现。
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